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本发明涉及石墨烯转移技术领域，尤其涉及一种降低石墨烯方块电阻的方法。该方法包括辊压贴合处理、第一次光固化处理、刻蚀处理和第二次光固化处理，辊压贴合处理中将溢出的UV光固化胶均匀涂覆于背离柔性透明衬底的铜箔的另一侧表面，刻蚀处理时将铜箔完全刻...
该专利属于西藏圣蓝科技开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西藏圣蓝科技开发有限公司授权不得商用。

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