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一种半导体器件包括具有多个晶体管器件的第一层级、以及定位在第一层级上的第一布线层级。第一布线层级包括平行于第一层级延伸的多条导电线、垂直于第一层级延伸的多个导电垂直互连、以及垂直于第一层级延伸并且包括具有可变电阻率的可编程材料的一个或多个可...
该专利属于东京毅力科创株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东京毅力科创株式会社授权不得商用。

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