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本发明提供一种钯覆盖铜接合线，其具有以铜作为主要成分的芯材、和芯材上的钯层，钯相对于引线整体的浓度为1.0质量％～4.0质量％，引线的伸长率为2％以上最大伸长率εmax％以下的变化量时的加工硬化系数为0.20以下。下的变化量时的加工硬化系数...
该专利属于田中电子工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过田中电子工业株式会社授权不得商用。

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