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本发明公开了一种电容式隔离芯片及其制作方法，所涉及的电容式隔离芯片包括衬底、位于衬底上侧且相对设置的下极板与上极板、以及至少两层位于上极板与下极板之间的层间介质层；相邻两层间介质层之间还设置有金属布线层，且相邻两层间介质层中的上层层间介质层...
该专利属于苏州纳芯微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州纳芯微电子股份有限公司授权不得商用。

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