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本发明实施例提供一种芯片可靠性评估方法、装置及芯片，该方法包括测试芯片的抗ESD能力；添加寄生元件和等效器件至芯片的内部电路，组成新电路，其中，所述寄生元件为所述芯片在电磁干扰下产生的电容和/或电感，所述等效器件为芯片封装等效的电阻和/或电...该专利属于北京芯可鉴科技有限公司国网信息通信产业集团有限公司国家电网有限公司国网福建省电力有限公司电力科学研究院所有，仅供学习研究参考，未经过北京芯可鉴科技有限公司国网信息通信产业集团有限公司国家电网有限公司国网福建省电力有限公司电力科学研究院授权不得商用。