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本发明涉及一种尤其用于粘合导电性材料的粘合剂，该粘合剂包含填料和至少一种粘合剂组分。所述填料包含纤维或纤维－粉末混合物，所述纤维和／或粉末是由导电性材料制成的。本发明还涉及一种具有粘合剂的组件，所述组件包含溅射靶材和载体材料。...
该专利属于W.C.贺利氏有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过W.C.贺利氏有限公司授权不得商用。

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