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晶圆的图形刻蚀方法、薄膜谐振器组件及制备方法技术
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文档序号:31489920
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本发明实施例公开了一种晶圆的图形刻蚀方法、薄膜谐振器组件及制备方法。该晶圆的图形刻蚀方法包括:提供晶圆,晶圆包括图形区域和包围图形区域的去边区域;在去边区域形成刻蚀阻挡层,其中,晶圆和刻蚀阻挡层的刻蚀选择比大于或等于预设刻蚀选择比;在晶圆的...
该专利属于苏州汉天下电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州汉天下电子有限公司授权不得商用。
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