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本发明属于半导体技术领域，具体是涉及一种特征尺寸在亚微米量级的柔性电子器件的制造。其特征在于：利用传统光刻工艺设备实现柔性微纳器件的制造，具体包括作为基底材料的柔性聚合物，如聚酰亚胺(Polyimide，PI)，所述基底材料上通过光刻工艺沉...
该专利属于天津大学所有，仅供学习研究参考，未经过天津大学授权不得商用。

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