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本公开提供了一种衬底结构、其制造方法以及包含所述衬底结构的半导体封装结构。所述衬底结构包含衬底、第一电子组件、第二电子组件以及多个金属层。所述第一电子组件安置在所述衬底内。所述第二电子组件安置在所述衬底内并且与所述第一电子组件一起在水平方向...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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