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本发明的课题是提供：可得到翘曲小、弹性模量大、且与无机材料的密合性优异的固化物、并且对于膜材的剥离性优异的树脂组合物或树脂糊料；固化物、树脂片材、印刷布线板、半导体芯片封装、半导体装置、印刷布线板的制造方法及半导体芯片封装的制造方法。本发明...
该专利属于味之素株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过味之素株式会社授权不得商用。

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