温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请案涉及图像传感器中使用混合接合的金属布线。一种为晶片上晶片结构中的电连接布线的方法包括：将第一晶片的金属接合垫接合到第二晶片的金属接合垫；使用与所述金属接合垫不同的材料将所述第一晶片接合到所述第二晶片；形成将所述第一晶片的所述金属接合...
该专利属于豪威科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过豪威科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。