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本实用新型涉及一种热交换器及空气处理设备。根据本实用新型的热交换器包括多个芯片和多个膜，芯片和膜交替层叠形成气流通路，其中多个芯片包括第一芯片和第二芯片，从而在其间形成气流通路，气流通路具有相对布置的两个端口部，端口部中的一个为入口部，另一...
该专利属于大金工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过大金工业株式会社授权不得商用。

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