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用于焊接接触片的方法和用该方法获得的接触元件技术
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文档序号:3146344
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一种使片和铜体互相焊接的方法,该片具有一层基于Ag合金的薄层,包括为进行焊接而使用的激光装置,该方法特征在于包括步骤:把片的一个面叠合在铜体的表面上;通过使激光装置聚焦在最接近片的面和铜体的表面之间接缝的点上开始焊接过程;使激光装置的入射角...
该专利属于ABB股份公司所有,仅供学习研究参考,未经过ABB股份公司授权不得商用。
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