用于焊接接触片的方法和用该方法获得的接触元件技术

一种使片和铜体互相焊接的方法，该片具有一层基于Ａｇ合金的薄层，包括为进行焊接而使用的激光装置，该方法特征在于包括步骤：把片的一个面叠合在铜体的表面上；通过使激光装置聚焦在最接近片的面和铜体的表面之间接缝的点上开始焊接过程；使激光装置的入射角相对于要焊接的表面的垂线维持在除０°以外的数值；使激光装置相对于接缝移动，以便沿着接缝推进焊接熔池。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于焊接接触片的方法，详细地说，涉及，特别是在低压电路断路器的活动触点或固定触点和连接器上，在铜或铜基零件上有至少一层基于银合金(像Ag/Wo、Ag/Wc或诸如此类)的薄层的接触片的焊接方法。本专利技术的方法是基于进行上述焊接的激光技术。通常用有外加金属和没有外加金属的钎焊工艺把电路断路器和电连接器的接触片，尤其是低电压电路断路器和低电压连接器的接触片固定到相应的触头；另一种能采用的固定工艺是直接感应焊接或者电阻焊接。虽然这些方法可以获得满意的效果，但是这些方法有一些缺陷，在一些缺陷中间肯定要提到由于在钎焊过程期间导致热的施加而使铜经受热处理过程。在几十秒内能够达到700℃数量级的温度，这样的加热导致铜的机械性能降低而变坏。为了避免这些缺陷，试图寻找不发生对要连接部件的机械性能有害的热施加的工艺。特别是，专利申请EP28858描述了基于激光技术的焊接接触片工艺。根据上述专利申请所描述的内容，在最好是氢气或者是氮/氢混合气体的还原气氛下通过用激光照射使构成接触片的Ag和金属氧化物的合金在其表面短暂熔化。为了减弱反射现象，预先通过刷尖放电或喷砂使片表面变粗糙或者变黑。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使片和铜体互相焊接的方法，该片具有至少一层基于Ａｇ合金的薄层，该方法包括使用进行上述焊接的激光装置，其特征在于还包括步骤：把上述片的一个面叠合在上述铜体的表面上；通过使激光装置聚焦在最接近上述片的上述面和上述铜体的上述表 面之间接缝的点上开始焊接过程；使激光装置的入射角相对于要焊接的表面的垂线保持在除０°以外的数值；相对于接缝移动激光装置，以便沿着接缝推进焊接熔池。

【技术特征摘要】
IT 2001-12-28 MI2001A0028371.一种使片和铜体互相焊接的方法，该片具有至少一层基于Ag合金的薄层，该方法包括使用进行上述焊接的激光装置，其特征在于还包括步骤把上述片的一个面叠合在上述铜体的表面上；通过使激光装置聚焦在最接近上述片的上述面和上述铜体的上述表面之间接缝的点上开始焊接过程；使激光装置的入射角相对于要焊接的表面的垂线保持在除0°以外的数值；相对于接缝移动激光装置，以便沿着接缝推进焊接熔池。2.根据权利要求所述使片和铜体互相焊接的方法，其特征在于上述的开始发生在激光装置聚焦在最接近上述铜体的表面和上述片的面之间接缝的铜体中的点上期间。3.根据权利要求所述使片和铜体互相焊接的方法，其特征在于上述激光装置的入射角相对于要焊接表面的垂线是在5和20°之间。4.根据上述权利要求中的一个或更多个权利要求所述使片和铜体互相焊接的方...

【专利技术属性】
技术研发人员：马西莫毛拉，费代里科甘巴，
申请(专利权)人：ABB股份公司，
类型：发明
国别省市：IT[意大利]