温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开提供了一种封装衬底和其制造方法。所述封装衬底包含衬底、电子组件和导电迹线。所述电子组件安置在所述衬底中。所述电子组件包含导电线和磁性层，所述导电线包括对齐标记区段和连接区段，所述磁性层部分地覆盖所述导电线。所述磁性层包含对齐窗口和凹部...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。