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本发明公开了一种含卤化银粉体、含卤化银粉体制备方法、导电银浆及导电银浆制备方法，所述的含卤化银粉体为核壳结构粉体，以银粉为核材料，以卤化银为壳材料，所述卤化银为溴化银、碘化银中的一种或两种，采用本发明中的含卤化银粉体制备的导电银浆烧结固化成...
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