【技术实现步骤摘要】
一种含卤化银粉体、含卤化银粉体制备方法、导电银浆及导电银浆制备方法
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[0001]本专利技术涉及金属粉末加工领域，具体涉及含卤化银粉体、含卤化银粉体制备方法、导电银浆及导电银浆制备方法。
技术介绍
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[0002]随着国家电子产业的迅猛发展，我国对导电银浆的需求种类以及数量越来越多，然后国内所使用的导电银浆绝大多数都依赖进口浆料，国内企业在导电银浆上的技术还不是很完善。
[0003]导电银浆具有非常优异的常温导电性、硬度、附着性。但是银在潮湿环境下，易与空气中的硫化氢发生硫化反应，其中反应机理是8Ag+4HS-－4Ag2S+2H2+4e-和O2+2H2O+4e-－4OH-，导致银层变色，从而影响银的导电性。传统工业上有采用电镀工艺，将六价铬电镀到银粉表面，提高银的抗硫化性，但是此工艺较为复杂、污染性大且毒性大。U.S.NO.1934730报道通过制备55.5％银、8.5％金和36％碘组成合金粉体来提高抗硫化特性，但是由于金的价格过高，导致工业应用较为难以推广。TW 201103177介绍一种利用高温150-600
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种含卤化银粉体，其特征在于，所述含卤化银粉体为核壳结构，以银粉为核材料，以卤化银为壳材料，所述卤化银为溴化银、碘化银中的一种或两种。2.如权利要求1所述的含卤化银粉体，其特征在于，所述含卤化银粉体中的卤化银的含量在0.01％-10％，含卤化银粉体的平均直径在0.05-10μm，比表面积在0.1-10m2/g，振实密度为1.0-7.0g/ml。3.一种如权利要求1或2所述含卤化银粉体的制备方法，其特征在于，步骤如下：将硝酸银和分散剂加入到水溶液中，调整溶液PH值，得到含银离子沉淀物，控制反应温度和搅拌速率，逐步加入还原剂，得到银粉的悬浮液，经洗涤后，制备为银粉重量为1-20％悬浮水溶液，然后逐步添加卤化物溶液，得到含卤化银粉体悬浮液，清洗，最后进行处理制得表面为卤化银的核壳型粉体。4.如权利要求3所述的含卤化银粉体的制备方法，其特征在于，将含卤化银粉体悬浮液处理制得表面为卤化银的核壳型粉体的方法是：将清洗后的含卤化银粉体悬浮液除去部分水，加入酒精、分散剂和锆球进行球磨处理，得到表面为卤化银的核壳型粉体。5.如权利要求3...
【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClB二二F一零二，
申请(专利权)人：长沙蓝嘉新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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