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本实用新型涉及抛光机设备技术领域，具体涉及一种用于晶圆表面处理的抛光设备，旨在解决现有技术中的抛光机无法对抛光进度进行监控，自动化程度不高的问题，包括夹持件；抛光盘；控制子系统，控制子系统包括：若干组数字化传感器，设置于夹持件、抛光盘的一侧...
该专利属于无锡吴越半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡吴越半导体有限公司授权不得商用。

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