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本实用新型公开一种装订机预加热用陶瓷发热元件,包括陶瓷基板,通过将电极材料印刷在所述陶瓷基板上表面的、形成覆盖面积小于陶瓷基板的电极层,在所述陶瓷基板的上表面设置有覆盖电极层的发热电阻湿膜层,在所述陶瓷基板的上表面设置有覆盖发热电阻湿膜层的...该专利属于东莞市东思电子技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞市东思电子技术有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开一种装订机预加热用陶瓷发热元件,包括陶瓷基板,通过将电极材料印刷在所述陶瓷基板上表面的、形成覆盖面积小于陶瓷基板的电极层,在所述陶瓷基板的上表面设置有覆盖电极层的发热电阻湿膜层,在所述陶瓷基板的上表面设置有覆盖发热电阻湿膜层的...