一种装订机预加热用陶瓷发热元件制造技术

本实用新型专利技术公开一种装订机预加热用陶瓷发热元件，包括陶瓷基板，通过将电极材料印刷在所述陶瓷基板上表面的、形成覆盖面积小于陶瓷基板的电极层，在所述陶瓷基板的上表面设置有覆盖电极层的发热电阻湿膜层，在所述陶瓷基板的上表面设置有覆盖发热电阻湿膜层的绝缘介质层，以及通过锡焊固定在所述电极层上的NTC测温元件；通过在陶瓷基板上制备电极层和发热电阻膜层，使得该陶瓷基板具有热效率稳定的优点；此外，发热电阻膜层以及电极层与陶瓷基板紧密结合，具有发热功率大、功率稳定、升温快、热损耗少和热传导速度快的优点。热损耗少和热传导速度快的优点。热损耗少和热传导速度快的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种装订机预加热用陶瓷发热元件


[0001]本技术具体涉及一种装订机预加热用陶瓷发热元件。

技术介绍

[0002]电热元件广泛应用于家电、工业、医疗设备、交通运输、军事工业等领域。以装订机使用的传统氧化镁电热元件为例，虽然能够起到加热的作用，但是随着装订机的功能、效率的进一步优化，传统的氧化镁电热元件越来越满足不了需求，其功率小，表面热负荷小，热惰性大，热效率低，耗电高，热启动慢，发热不均匀的劣势越来越明显，导致装订机在使用时容易出现故障。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术目的是提供一种安全性高、热效率稳定、升温快和热传导速度快的装订机预加热用陶瓷发热元件。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：
[0005]一种装订机预加热用陶瓷发热元件，包括陶瓷基板，通过将电极材料印刷在所述陶瓷基板上表面的、形成覆盖面积小于陶瓷基板的电极层，在所述陶瓷基板的上表面设置有覆盖电极层的发热电阻湿膜层，在所述陶瓷基板的上表面设置有覆盖发热电阻湿膜层的绝缘介质层，以及通过锡焊固定在所述电极层上的NTC测温元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装订机预加热用陶瓷发热元件，其特征在于：包括陶瓷基板，通过将电极材料印刷在所述陶瓷基板上表面的、形成覆盖面积小于陶瓷基板的电极层，在所述陶瓷基板的上表面设置有覆盖电极层的发热电阻湿膜层，在所述陶瓷基板的上表面设置有覆盖发热电阻湿膜层的绝缘介质层，以及通过锡焊固定在所述电极层上的NTC测温元件。2.如权利要求1所述的一种装订机预加热用陶瓷发热元件，其特征在于：所述陶瓷基板为96％AL203陶瓷基板。3.如权利要求1所述的一种装订机预加热用陶瓷发热元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓进甫，
申请(专利权)人：东莞市东思电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：