下载移动终端的技术资料

文档序号:31407656

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本申请公开了一种移动终端,包括PCB板和中框,PCB板与中框之间通过紧固件固定连接,移动终端具有自PCB板至紧固件的导热路径,通过导热路径将PCB板的热量传导至中框。本申请提供的移动终端,通过设有自PCB板至紧固件的导热路径,通过导热路径将...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。

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