移动终端制造技术

本申请公开了一种移动终端，包括PCB板和中框，PCB板与中框之间通过紧固件固定连接，移动终端具有自PCB板至紧固件的导热路径，通过导热路径将PCB板的热量传导至中框。本申请提供的移动终端，通过设有自PCB板至紧固件的导热路径，通过导热路径将PCB板的热量传导至中框，该导热路径的热阻相对较大，减少了由PCB板沿第一导热路径传导至边框上的热量，降低了边框外表面的温度，进而提高了移动终端的用户体验，同时还不会影响前壳和边框的结构强度以及两者之间的连接强度。两者之间的连接强度。两者之间的连接强度。

【技术实现步骤摘要】
移动终端


[0001]本技术一般涉及计算机设备领域，具体涉及移动终端。

技术介绍

[0002]移动终端包括PCB板、金属前壳以及金属边框，PCB板通过前壳金属螺柱固定于金属前壳，金属前壳与金属边框之间多通过一体成型或者焊接固定连接。移动终端在运行时，PCB板中部分热量依次从PCB板、前壳金属螺柱、金属前壳传导至金属边框的外表面。然而，由于上述热量传导路径的热阻相对较小，传导的热量大，容易导致金属边框的外表面温度较高，进而降低了移动终端的用户体验。

技术实现思路

[0003]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种移动终端。
[0004]本申请提供一种移动终端，包括PCB板和中框，PCB板与中框之间通过紧固件固定连接，移动终端具有自PCB板至紧固件的导热路径，通过导热路径将PCB板的热量传导至中框。
[0005]进一步地，PCB板包括与紧固件对应设置的安装通孔，紧固件穿过安装通孔且与中框固定连接以将PCB板固定于中框；
[0006]PCB板还包括一层以上的电路层，一层以上的电路层中至少一层的电路层与安装通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种移动终端，其特征在于，包括PCB板和中框，所述PCB板与所述中框之间通过紧固件固定连接，所述移动终端具有自所述PCB板至所述紧固件的导热路径，通过所述导热路径将所述PCB板的热量传导至所述中框。2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述PCB板包括与所述紧固件对应设置的安装通孔，所述紧固件穿过所述安装通孔且与所述中框固定连接以将所述PCB板固定于所述中框；所述PCB板还包括一层以上的电路层，所述一层以上的电路层中至少一层的所述电路层与所述安装通孔之间设有第一阻热间隙以形成阻热部。3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述紧固件的数量为两个以上，所述PCB板包括两个以上的所述安装通孔，两个以上的所述安装通孔与两个以上的所述紧固件一一对应设置，其中至少一个所述安装通孔与所述电路层之间形成有所述第一阻热间隙。4.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述第一阻热间隙大于等于5mm。5.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述紧固件的导热系数小于等于1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王畅，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：