温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请提供了一种空气场板结构及其制作方法，涉及半导体制造技术领域。该空气场板结构包括本体层，本体层设置有凹槽结构；隔离层，位于凹槽结构内与凹槽结构外，隔离层包括位于凹槽结构内的第一隔离层与位于凹槽结构外的第二隔离层，第一隔离层与第二隔离层连...
该专利属于深圳市时代速信科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市时代速信科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。