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具有与热沉的导热连接的柔性的印制电路板制造技术
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下载具有与热沉的导热连接的柔性的印制电路板的技术资料
文档序号:31372783
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本发明涉及一种柔性的印制电路板,其包括:电绝缘的覆盖层;布置在覆盖层的上侧上的、具有电接触部的至少一个电构件,特别是发光二极管;布置在覆盖层的下侧上的、具有接触区域的导体迹线结构;在覆盖层中的开口,其中,接触部分别穿过其中一个开口与其中一个...
该专利属于德怡科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过德怡科技有限公司授权不得商用。
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