具有与热沉的导热连接的柔性的印制电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种柔性的印制电路板，其包括：电绝缘的覆盖层；布置在覆盖层的上侧上的、具有电接触部的至少一个电构件，特别是发光二极管；布置在覆盖层的下侧上的、具有接触区域的导体迹线结构；在覆盖层中的开口，其中，接触部分别穿过其中一个开口与其中一个接触区域导电地连接；和热沉，其透过覆盖层与电构件导热地连接。为了改进发光二极管的排热性能，提出了如下解决方案，即，在发光二极管中产生的热量先有效地在导体迹线结构的导体迹线内部传播并且然后借助具有高热导率的层从导体迹线直接排出到热沉中。线直接排出到热沉中。线直接排出到热沉中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有与热沉的导热连接的柔性的印制电路板


[0001]本专利技术涉及一种柔性的印制电路板，其包括：
[0002]‑
电绝缘的覆盖层，
[0003]‑
布置在覆盖层的上侧上的、具有电接触部的至少一个电构件，
[0004]‑
布置在覆盖层的下侧上的、具有接触区域的导体迹线结构，
[0005]‑
在覆盖层中的开口，其中，接触部分别穿过其中一个开口与其中一个接触区域导电地连接，和
[0006]‑
热沉，其透过覆盖层与电构件导热地连接。

技术介绍

[0007]作为硬质的印制电路板的替选使用例如基于聚酰亚胺膜或聚酯膜的薄而柔性的印制电路板，即所谓的柔性印制电路板。利用该柔性的印刷电路板构建的电路可以节省空间地被用在最窄的结构中。柔性的印制电路板例如用在汽车技术中。
[0008]由EP 2 548 419B1已知一种按类属的柔性的印制电路板，其可以被用于与发光二极管互连和联接。由于在极小的面积上的高功率，使得发光二极管的低阻挡层温度必不可少，这是因为如果阻挡层温度的升高会导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.柔性的印制电路板(1)，所述印制电路板包括：
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电绝缘的覆盖层(2)，
‑
布置在所述覆盖层(2)的上侧上的、具有电接触部(4)的至少一个电构件(3)，
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布置在所述覆盖层(2)的下侧上的、具有接触区域(6)的导体迹线结构(5)，
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在所述覆盖层(2)中的开口(7)，其中，所述接触部(4)分别穿过其中一个开口(7)与其中一个接触区域(6)导电地连接，
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热沉(12)，所述热沉透过所述覆盖层(2)与所述电构件(3)导热地连接，其特征在于
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具有电绝缘层片(9)，所述电绝缘层片布置在所述热沉(12)与所述覆盖层(2)的其上布置有导体迹线结构(5)的下侧之间，使得至少是所述导体迹线结构(5)对所述热沉(12)电绝缘，
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其中，所述电绝缘层片(9)至少在所述导体迹线结构(5)的接触区域(6)下方由热导率至少为1W/(mK)的材料制成，并且在其余的区域(11)中至少部分由具有粘接作用的材料制成，所述具有粘接作用的材料适用于将所述覆盖层(2)连同布置在其下侧上的导体迹线结构(5)紧固在所述热沉(12)上。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述导体迹线结构(5)由铝和/或铜和/或锡和/或前述金属的合金制成。3.根据权利要求1或2所述的印制电路板，其特征在于，所述接触区域(6)是借助大气等离子体金属化的。4.根据权利要求1至3中任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述绝缘层片(9)的厚度被确定为使得所述覆盖层(2)和所述热沉(12)的表面彼此平行。5.根据权利要求1至4中任一项所述的印制电路板，其特征在于，热导率至少为1W/(mK)...

【专利技术属性】
技术研发人员：迪尔克，
申请(专利权)人：德怡科技有限公司，
类型：发明
国别省市：