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本实用新型公开了一种可用于芯片侧面TEM制样的支撑装置，所述支撑装置形成为一个直三棱柱的五面体结构，该直三棱柱包含两个全等的直角三角形底面和三个长方形侧面；三个所述长方形侧面中，其中两个是与所述直角三角形底面共用直角边的长方形侧面，另外一个...
该专利属于苏试宜特（上海）检测技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏试宜特（上海）检测技术有限公司授权不得商用。

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