下载一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板的技术资料

文档序号:31354233

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板,包括线路板体、线路板基板、连接孔、导热陶瓷片、填充腔、连接杆、绝缘胶垫、散热翅片、通孔、防护壳、防尘挡板和固定螺钉,所述线路板体的下方设置有线路板基板,且线路板基板的外壁设置有连接孔,所...
该专利属于深圳市正阳基业电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市正阳基业电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。