一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板，包括线路板体、线路板基板、连接孔、导热陶瓷片、填充腔、连接杆、绝缘胶垫、散热翅片、通孔、防护壳、防尘挡板和固定螺钉，所述线路板体的下方设置有线路板基板，且线路板基板的外壁设置有连接孔，所述线路板基板的下方连接有导热陶瓷片，且导热陶瓷片的内部设置有填充腔，所述填充腔的内壁固定有连接杆，所述导热陶瓷片的外壁固有绝缘胶垫，所述导热陶瓷片的下方固定有散热翅片，所述线路板体和线路板基板的内部均设置有通孔。该多PP叠构融填埋孔感应识别线路板设置有连接孔，在连接杆的配合下，能起到定位安装的作用，方便对其进行装配，方便人们的使用。方便人们的使用。方便人们的使用。

【技术实现步骤摘要】
一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板


[0001]本技术涉及线路板
，具体的说是一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板。

技术介绍

[0002]线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。
[0003]现有的线路板在通电工作时，焊接在线路板上的芯片和元器件容易发热，热量非常容易聚集在芯片和元器件的焊接盘上，造成芯片和元器件的损坏。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的上述不足之处，本技术目的是提供一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板。
[0005]本技术为实现上述目的所采用的技术方案是：一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板，包括线路板体、线路板基板、连接孔、导热陶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板，包括线路板体（1）、线路板基板（2）、连接孔（3）、导热陶瓷片（4）、填充腔（5）、连接杆（6）、绝缘胶垫（7）、散热翅片（8）、通孔（9）、防护壳（10）、防尘挡板（11）和固定螺钉（12），其特征在于：所述线路板体（1）的下方设置有线路板基板（2），且线路板基板（2）的外壁设置有连接孔（3），所述线路板基板（2）的下方连接有导热陶瓷片（4），且导热陶瓷片（4）的内部设置有填充腔（5），所述填充腔（5）的内壁固定有连接杆（6），所述导热陶瓷片（4）的外壁固有绝缘胶垫（7），所述导热陶瓷片（4）的下方固定有散热翅片（8），所述线路板体（1）和线路板基板（2）的内部均设置有通孔（9），所述线路板体（1）的上方设置有防护壳（10），且防护壳（10）的内部安装有防尘挡板（11），所述防护壳（10）的上方安装有固定螺钉（12）。2.根据权利要求1所述的一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板，其特征在于：所述线路板基板（2）与线路板体（1）之间为固定连接，且线路板基板（2）与线路板体（...

【专利技术属性】
技术研发人员：向一敏，
申请(专利权)人：深圳市正阳基业电子有限公司，
类型：新型
国别省市：