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本实用新型公开了一种具有高散热性能的主板加固装置，用于与主板配合安装在机箱上，主板上设有若干个热源芯片，该装置包括冷板、导热管和导热块，冷板的底壁内侧开设有导热槽，导热管位于导热槽中，导热块分别与导热管和热源芯片贴合，并延伸至冷板的导热边外...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十二研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十二研究所授权不得商用。

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