一种具有高散热性能的主板加固装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种具有高散热性能的主板加固装置，用于与主板配合安装在机箱上，主板上设有若干个热源芯片，该装置包括冷板、导热管和导热块，冷板的底壁内侧开设有导热槽，导热管位于导热槽中，导热块分别与导热管和热源芯片贴合，并延伸至冷板的导热边外，导热块与机箱接触散热。通过优化导热通道，大幅度减小热阻，可实现热量的快速传导，结构简单，有助于提高散热效率，实现机箱小型轻量化。实现机箱小型轻量化。实现机箱小型轻量化。

【技术实现步骤摘要】
一种具有高散热性能的主板加固装置


[0001]本技术属于计算机
，具体涉及一种具有高散热性能的主板加固装置。

技术介绍

[0002]随着电子设备对环境适应性要求越来越高，目前现有电子设备的机箱大部分采用密闭形式，通过将机箱内部环境与外界环境进行隔离来提高产品的耐腐蚀性和环境适应性。但同时也带来了散热问题，目前主要采用冷板对机箱主板进行加固，如图1所示，通过冷板1两侧的导热边11紧贴机箱侧壁或上下壁传导散热，内部主板上的热源芯片热量需先传导至冷板导热边11，再传导至机箱散热板，受材料导热系数影响，存在较大热阻，且受机箱内安装空间限制，冷板1的两侧导热边11和底壁传热面往往不在同一平面上，存在高度差带来的热阻，影响散热。因此，急需提出一种具有高散热性能的主板加固装置。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于针对上述问题，提出一种具有高散热性能的主板加固装置，通过大幅度减小热阻，可实现热量的快速传导，结构简单，有助于提高散热效率，实现机箱小型轻量化。
[0004]为实现上述目的，本技术所采取的技术方案为：
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有高散热性能的主板加固装置，用于与主板配合安装在机箱上，所述主板上设有若干个热源芯片，其特征在于：所述具有高散热性能的主板加固装置包括冷板(1)、导热管(2)和导热块(5)，所述冷板(1)的底壁内侧开设有导热槽，所述导热管(2)位于所述导热槽中，所述导热块(5)分别与所述导热管(2)和热源芯片贴合，并延伸至所述冷板(1)的导热边(11)外，所述导热块(5)与机箱接触散热。2.如权利要求1所述的具有高散热性能的主板加固装置，其特征在于：所述冷板(1)的前端两侧分别安装有助拔器(3)。3.如权利要求1所述的具有高散热性能的主板加固装置，其特征在于：所述冷板(1)的左右两侧分别安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈骏，张裕，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十二研究所，
类型：新型
国别省市：