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本实用新型公开了一种高频感应加热滚筒，涉及高频感应相关领域，为解决现有技术中的无法解决导体升温不均现象产生的问题。所述加热滚筒的一侧设置有第一固定帽，所述第一固定帽与加热滚筒设置为贴合，所述第一固定帽的内部设置有电机转轴，所述电机转轴与加热...
该专利属于郑州超通电器技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过郑州超通电器技术有限公司授权不得商用。

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