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电路板涂胶装置制造方法及图纸
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文档序号:31340759
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本实用新型公开电路板涂胶装置,包括加工柜、烘干机构、驱动机构和涂胶机构,所述加工柜内部底端安装有操作台,所述操作台的顶端安装有烘干机构,所述烘干机构包括第一固定杆、烘干箱、第二固定杆、反光罩、固定架和电加热管,所述操作台的顶端通过第一固定杆...
该专利属于惠州市天睿电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠州市天睿电子有限公司授权不得商用。
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