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本发明涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种高速射频芯片自动化测试装置及测试方法，其中测试装置包括芯片定位测试模块、芯片取放吸头模块和芯片压头模块。本发明通过压头斜面结构和滑块斜面结构相互配合，将滑块压头的上下运动转化为定位滑块的左右运动，在芯...
该专利属于成都英思嘉半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都英思嘉半导体技术有限公司授权不得商用。

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