【技术实现步骤摘要】
一种高速射频芯片自动化测试装置及测试方法
[0001]本专利技术涉及芯片测试
，特别是一种高速射频芯片自动化测试装置及测试方法。
技术介绍
[0002]芯片测试中根据被测芯片封装样式的不同，采用不同的测试夹具。如带外延引脚的DIP、QFP、PGA芯片，可采用测试插座（Socket）测试芯片，测试插座内带有能夹持芯片外延引脚的金属弹片，只需将被测芯片准确插入插座及可给芯片上电测试。而如BGA、QFN、LGA等封装形式的芯片没有外延引脚，通常采用在测试夹具内安置弹性测试探针（PogoPin）的方式给芯片上电。该方式除了需要将待测芯片准确的放入测试夹具外，还需要在芯片上外加一点压力，让芯片下压弹性测试探针（PogoPin），让探针和芯片底部焊盘良好接触，从而保证芯片能够上电测试。在高速射频芯片测试中，为了避免长的金属弹片和弹性测试探针在信号传输线路上的引入而劣化信号质量，也有使用异方性导电膜（一种内部含有导电粒子的硅胶薄膜，通过施加压力能够实现薄膜厚度方向的电性能导通，而在薄膜平面方向保持绝缘），将该薄膜放置于待测芯片管脚和...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高速射频芯片自动化测试装置，其特征在于，包括芯片定位测试模块（1）、芯片取放吸头模块（2）和芯片压头模块（3），所述芯片取放吸头模块（2）和所述芯片压头模块（3）均位于所述芯片定位测试模块（1）的上方，所述芯片定位测试模块（1）包括测试电路板（11）和芯片定位夹具（13），所述芯片定位夹具（13）位于所述测试电路板（11）的上方，所述测试电路板（11）设有异方性导电膜（112），所述异方性导电膜（112）用于待测芯片管脚和测试电路板金属管脚组（111）的连接，所述芯片定位夹具（13）包括滑块支撑座（131）和滑块压头（138），所述滑块压头（138）通过滑块压头导柱（136）与所述滑块支撑座（131）相连接，所述滑块压头（138）能够沿着所述滑块压头导柱（136）上下运动，所述滑块压头导柱（136）套设有滑块压头复位弹簧（137），所述滑块支撑座（131）设有上下贯通的通孔一（1312），所述通孔一（1312）位于所述异方性导电膜（112）的上方，围绕所述通孔一（1312）设有多个定位滑块（133），每个所述定位滑块（133）的顶部均设有滑块斜面结构（1331），且每个所述定位滑块（133）还连接有水平设置的滑块复位弹簧（134），所述滑块压头（138）位于所述滑块支撑座（131）的上方，所述滑块压头（138）设有上下贯通的通孔二（1383），所述通孔二（1383）位于所述通孔一（1312）的上方，围绕所述通孔二（1383）设有多个凸出压头（1381），每个所述凸出压头（1381）的底部均设有压头斜面结构（13811），所述压头斜面结构（13811）和所述滑块斜面结构（1331）相互配合，所述芯片取放吸头模块（2）设有芯片吸头（21），所述芯片吸头（21）连接有真空气管（23），围绕所述芯片吸头（21）设有多个压柱（22），所述压柱（22）用于给所述滑块压头（138）施加压力，所述芯片压头模块（3）设有芯片压头（31），所述芯片压头（31）套设有芯片压头复位弹簧（32），所述芯片压头（31）用于对待测芯片施加压力。2.根据权利要求1所述的一种高速射频芯片自动化测试装置，其特征在于，所述定位滑块（133）还包括芯片定位挡板（1332）和弹簧导柱（1333），所述芯片定位挡板（1332）定位待测芯片的位置，所述弹簧导柱（1333）用于安装所述滑块复位弹簧（134）。3.根据权利要求2所述的一种高速射频芯片自动化测试装置，其特征在于，所述滑块复位弹簧（134）的端部设有滑块挡块（135），所述滑块挡块（135）用于限制所述定位滑块（133）的水平移动。4.根据权利要求1所述的一种高速射频芯片自动化测试装置，其特征在于，所述滑块支撑座（131）设置有滑块凹槽（1313），用于引导所述定位滑块（133）在所述滑块凹槽（1313）内水平移动，所述滑块支撑座（131）的底面固定连接有滑块支撑盖（132），所述滑块支撑盖（132）用于限制所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖人铭，罗进，
申请(专利权)人：成都英思嘉半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。