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本发明提供一种金凸块表面粗糙度改善方法。所述金凸块表面粗糙度改善方法，包括以下操作步骤：S1、溅镀金属膜：将集成电路芯片放入电镀机中，先将真空抽至1
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该专利属于合肥新汇成微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥新汇成微电子股份有限公司授权不得商用。

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