【技术实现步骤摘要】
一种金凸块表面粗糙度改善方法
[0001]本专利技术涉及驱动芯片金凸块封装领域，尤其涉及一种金凸块表面粗糙度改善方法。
技术介绍
[0002]芯片属于半导体元件产品的统称，在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
[0003]在半导体封装制造业中，金凸块制造工艺广泛用于液晶面板驱动芯片的封装，常规工艺下，金凸块表面最终呈现接近黄金的色泽。
[0004]相关技术中，金凸块的制备工艺一般包括溅镀、光阻涂布、曝光、显影、电镀金、光阻去除、金层去除等步骤，而通过该类方法制备出来的金凸块其表面粗糙度表现不够稳定，存在较多的不够光滑的金凸块，而金凸块表面过于粗糙，则会影响后期封装压合的有效性，导致生产出来的产品质量较差。
[0005]因此，有必要提供一种金凸块表面粗糙度改善方法解决上述技术问题。
技术实现思路
[0006]本专利技术...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种金凸块表面粗糙度改善方法，其特征在于，包括以下操作步骤：S1、溅镀金属膜：将集成电路芯片放入电镀机中，先将真空抽至1
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10
‑2Pa，再通入氩气离子轰击靶材，在0.5
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1.0Pa的压力下进行溅镀，最终在集成电路芯片表面溅镀形成金属膜，得到一次加工芯片；S2、光阻喷涂：将一次加工芯片放入光阻涂布机中，通过光阻涂布机在集成电路芯片表面均匀喷涂光阻，且光阻的厚度为10
‑
30μm，喷涂完成之后取出晾干备用，得到二次加工芯片；S3、芯片曝光处理：将二次加工芯片放入曝光机中，通过曝光机照射的紫外线对二次加工芯片上无需生长金凸块位置的光阻进行曝光处理，使得芯片上形成曝光区，得到三次加工芯片；S4、显影处理：将三次加工芯片放入显影机中，利用显影机对三次加工芯片喷涂显影液，将其上未曝光区的光阻去除掉，并将需要生长金凸块的位置打开开窗，得到四次加工芯片；S5、电镀金处理：将四次加工芯片中放入电镀金系统中，其中，通过调整吸泵的功率，将电镀液流量调整为上层管路流量30
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36LPM，中层管路流量30
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36LPM，下层流量调整为0
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5LPM，使得镀液从上/中两支管路喷流，上管路向上镀液充满至外槽，上管路向下与中管路向上镀液相遇后流速几乎抵消形成相对静态区，中管路向下镀液会与槽体底部碰撞并形成向上平稳流动状态，最终在四次加工芯片上光阻开窗区镀10
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15μm高度的金凸块，得到五次加工芯片；S6、光阻和金层去除：将五次加工芯片放入光阻去除设备中，通过光阻去除液将五次加工芯片上金凸块两侧的光阻去除，之后再对其分别进行电浆处理和金蚀刻处理，将五次加工芯片上溅镀金属膜中的金层去除，然后再次对金凸块表面单独进行电浆处理和金蚀刻处理，得到六次加工芯片；S7、钛钨膜蚀刻：将六次加工芯片放入蚀刻设备中，将六次加工芯片上的溅镀金属膜中的钛钨膜去除，最终得到表面均匀的集成电路芯片金凸块。2.根据权利要求1所述的金凸块表面粗糙度改...
【专利技术属性】
技术研发人员：武立志，朱翔宇，
申请(专利权)人：合肥新汇成微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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