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本发明公开了一种一体化表面等离子共振芯片及其制备方法，首先芯片主要包含玻璃基底、金属薄膜、芯片框架和匹配膜四层结构，解决了传统匹配液和传感芯片分离使用和检测稳定性差等问题，一体化程度高无需配合匹配液便可紧密贴附棱镜使用。芯片的制备方法依次为...
该专利属于北京化工大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京化工大学授权不得商用。

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