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本发明涉及瓦片式TR组件装置、外部散热结构及返工结构，瓦片式TR组件装置包括内部散热结构；所述内部散热结构包括壳体和散热柱；电路基板开设有第一安装孔；壳体底面开设有第二安装孔；电路基板焊接于壳体的底面内侧；高功放组件包括高功放芯片和散热柱；...
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