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本申请提供一种集成芯片及其制作方法和集成电路。集成芯片包括：硅衬底、基于硅半导体的开关控制电路、砷化镓外延结构和基于砷化镓的开关电路；所述硅衬底被划分为硅器件区域和砷化镓器件区域；基于硅半导体的开关控制电路设置在硅衬底上，对应设置在所述硅器...
该专利属于深圳市汇芯通信技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市汇芯通信技术有限公司授权不得商用。

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