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本发明涉及半导体技术领域。一种提高覆铜陶瓷基板邦定性能的方法，包括以下步骤：步骤一，覆铜陶瓷基板置入插板架内，放入反应腔；步骤二，反应腔抽真空；步骤三，反应腔通氩气以及氢气；步骤四，电极放电形成等离子体，对覆铜陶瓷基板表面进行清洁；步骤五，...
该专利属于江苏富乐德半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏富乐德半导体科技有限公司授权不得商用。

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