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本发明涉及一种陶瓷基板图形化方法，包括：A、基板表面处理，去除陶瓷基板表面的油污和杂质后，进行酸性微蚀，增加基板表面粗糙度；B、旋转匀胶，滴少量的光刻胶到基板表面，采用2000～2500rpm/5s速度动态布胶，主转速为3000～4000r...
该专利属于上海富乐华半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海富乐华半导体科技有限公司授权不得商用。

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