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本发明提供一种半导体芯片及用于检测半导体芯片中的边缘裂纹的方法，所述半导体芯片，包括裂纹停止结构、至少一个边缘密封结构及选择器电路。裂纹停止结构位于半导体芯片的外围区中。裂纹停止结构通过第一电压被偏压。边缘密封结构位于裂纹停止结构与半导体芯...
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