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半导体处理系统包括第一、第二和第三处理模块组件。第三处理模块组件在第一处理模块组件和第二处理模块组件之间,且包括用于提供要在各个处理模块组件中处理的衬底的开口。处理模块相对于开口横向地布置。第一处理模块组件和第二处理模块组件各自包括相关联的...该专利属于ASMIP私人控股有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过ASMIP私人控股有限公司授权不得商用。
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半导体处理系统包括第一、第二和第三处理模块组件。第三处理模块组件在第一处理模块组件和第二处理模块组件之间,且包括用于提供要在各个处理模块组件中处理的衬底的开口。处理模块相对于开口横向地布置。第一处理模块组件和第二处理模块组件各自包括相关联的...