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本发明提供了LED芯片转移结构、其制作方法和芯片转移方法。该LED芯片转移结构包括基片以及位于基片上的刚毛结构，刚毛结构设置于各支撑面上刚毛结构中的刚毛包括光敏性有机绝缘材料，刚毛结构用于通过累积的范德华力将芯片进行吸附。上述LED芯片转移...
该专利属于佛山市国星光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市国星光电股份有限公司授权不得商用。

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