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本实用新型公开了一种半导体集成电路防护机构，包括保护外壳，所述保护外壳顶部设置有安装槽，所述安装槽内设置有多个连接柱，所述保护外壳内底部对称设置有缓冲机构，所述保护外壳顶部设置有顶盖，且顶盖底部均匀设置有多个缓冲机构，所述顶盖与保护外壳之间...
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