一种半导体集成电路防护机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体集成电路防护机构，包括保护外壳，所述保护外壳顶部设置有安装槽，所述安装槽内设置有多个连接柱，所述保护外壳内底部对称设置有缓冲机构，所述保护外壳顶部设置有顶盖，且顶盖底部均匀设置有多个缓冲机构，所述顶盖与保护外壳之间设置有电路板；所述缓冲机构包括固定座。本实用新型专利技术通过设置有保护外壳和顶盖，保护外壳和顶盖通过紧固螺栓固定连接，易于对电路板进行维护，同时保护外壳和顶盖之间设置有缓冲机构，将电路板沿着连接孔安装在连接柱位置，通过缓冲机构的垫片对电路板进行支撑，受到震动时，电路板沿着连接住进行滑动，同时通过弹簧支撑挤压滑动座，从而件电路板进行复位，起到防护作用。起到防护作用。起到防护作用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体集成电路防护机构


[0001]本技术涉及集成电路领域，特别是涉及一种半导体集成电路防护机构。

技术介绍

[0002]半导体集成电路，是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置。半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。
[0003]现有的集成电路大部分安装在移动的设备中，而移动的设备通常会发生震动的情况，多次且长时间的震动将会导致半导体集成电路损坏，为此，我们提出一种半导体集成电路防护机构。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是现有的集成电路大部分安装在移动的设备中，而移动的设备通常会发生震动的情况，多次且长时间的震动将会导致半导体集成电路损坏。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：
[0006]提供一种半导体集成电路防护机构，包括保护外壳，所述保护外壳顶部设置有安装槽，所述安装槽内设置有多个连接柱，所述保护外壳内底部对称设置有缓冲机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体集成电路防护机构，包括保护外壳(1)，其特征在于：所述保护外壳(1)顶部设置有安装槽(11)，所述安装槽(11)内设置有多个连接柱(12)，所述保护外壳(1)内底部对称设置有缓冲机构，所述保护外壳(1)顶部设置有顶盖(3)，且顶盖(3)底部均匀设置有多个缓冲机构，所述顶盖(3)与保护外壳(1)之间设置有电路板(4)；所述缓冲机构包括固定座(2)，所述固定座(2)内侧壁对称设置有滑槽(21)，所述固定座(2)内设置有滑动座(22)，所述滑动座(22)外侧壁靠近底部位置对称固定连接有限位块(24)，所述滑动座(22)顶部固定连接有垫片(23)，所述滑动座(22)底部设置有凹槽，且凹槽内设置有弹簧(25)。2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路防护机构，其特征在于：所述顶盖(3)与保护外壳(1)通过紧固螺栓(31)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路防护机构，其特征在于：所述电路板(4)设置有多个连接孔，所述连接孔与连...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志杰，
申请(专利权)人：深圳市纳泽臻致科技有限公司，
类型：新型
国别省市：