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一种电子元件智能化高精密冲压系统技术方案
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文档序号:31266142
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本实用新型公开了一种电子元件智能化高精密冲压系统,包括支撑框架,支撑框架底部上方设有支撑平台,壳体模套下端面左右两侧均设有凹槽孔,且凸起卡在凹槽孔内,滑动板的下端面设有气缸连接块,气缸连接块设置在活动槽内,活动槽的外侧且位于支撑平台的侧壁固...
该专利属于厦门锐腾电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过厦门锐腾电子科技有限公司授权不得商用。
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