温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型提供一种散热结构及电子产品。散热结构应用于电子产品，包括散热基板和导热件，散热基板的第一面上具有凹槽，导热件位于凹槽内，且导热件部分伸出凹槽外，位于凹槽外的导热件用于与电子产品的电子元器件接触，且覆盖电子元器件；散热基板上具有至少...
该专利属于西安易朴通讯技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安易朴通讯技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。