散热结构及电子产品制造技术

本实用新型专利技术提供一种散热结构及电子产品。散热结构应用于电子产品，包括散热基板和导热件，散热基板的第一面上具有凹槽，导热件位于凹槽内，且导热件部分伸出凹槽外，位于凹槽外的导热件用于与电子产品的电子元器件接触，且覆盖电子元器件；散热基板上具有至少两个连接部，各连接部用于与电子产品的电路板连接；散热基板的与第一面相对的第二面上具有多个间隔设置的散热鳍片，散热鳍片的延伸方向与散热基板的延伸方向一致。本实用新型专利技术提供的散热结构，防止导热件发生滑落，保证电子产品散热效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
散热结构及电子产品


[0001]本技术涉及电子产品散热
，尤其涉及一种散热结构及电子产品。

技术介绍

[0002]电子产品使用时，其内部的电子元器件会产生热量，如果电子产品没有良好的散热，就会影响电子产品内部的电子元器件的性能，减少电子产品的使用寿命。
[0003]目前电子产品采用散热器进行散热，具体的，散热器通过导热介质与电子元器件抵接，使电子元器件发出的热量有效地传导到散热器上，再经散热器散发到周围空气中去。
[0004]但是，当电子产品竖直安装时，导热介质会因重力或者震动的原因发生滑落，从而影响电子产品的散热效果。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种散热结构及电子产品，以解决现有技术中，导热介质发生滑落，影响电子产品散热效果的技术问题
[0006]本技术提供一种散热结构，应用于电子产品，包括散热基板和导热件，散热基板的第一面上具有凹槽，导热件位于凹槽内，且导热件部分伸出凹槽外，位于凹槽外的导热件用于与电子产品的电子元器件接触，且覆盖电子元器件；
[0007]散热基板上具有至少两个连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，应用于电子产品，其特征在于，包括散热基板和导热件，所述散热基板的第一面上具有凹槽，所述导热件位于所述凹槽内，且所述导热件部分伸出所述凹槽外，位于所述凹槽外的所述导热件用于与所述电子产品的电子元器件接触，且覆盖所述电子元器件；所述散热基板上具有至少两个连接部，各所述连接部用于与所述电子产品的电路板连接；所述散热基板的与所述第一面相对的第二面上具有多个间隔设置的散热鳍片，所述散热鳍片的延伸方向与所述散热基板的延伸方向一致。2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述凹槽的内部轮廓与所述导热件的边缘轮廓相匹配。3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述导热件伸出所述凹槽外的部分的伸出长度为0.1
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0.5mm。4.根据权利要求1至3任一项所述的散热结构，其特征在于，所述导热件为导热垫或导热凝胶层。5.根据权利要求1至3任一项所述的散热结构，其特征在于，相邻两个所述散热鳍片的间距相等，相邻两个所述散热鳍片之间形成第一风道；每个所述散热鳍片均包括多个间隔设置的散热鳍片段，相邻的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李世豪，纪锦标，
申请(专利权)人：西安易朴通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：