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文档序号:31235527
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半导体装置(1)具备:安装基板(20);以及半导体元件(10),隔着金属凸块(30)被配置在安装基板(20),半导体元件(10),具有半导体层叠结构(11)以及第1电极,安装基板(20),具有第2电极,金属凸块(30)具有与半导体元件(10...
该专利属于新唐科技日本株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过新唐科技日本株式会社授权不得商用。
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